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全自动与半自动印刷机金属模板印刷焊膏工艺

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(1)工艺流程
全自动与半自动印刷焊膏的工艺流程如图三所示。
(2)印刷前准备工作
a.熟悉产品工艺要求
b.领取经检验合格的PCB,如发现PCB已受潮或污染,应进行清洗、烘干处理。
c.准备焊膏,将已恢复到室温的焊膏向一方面连续搅拌均匀。
d.检查模板,应完好无损,漏孔不堵塞,表面清洁。
e.检查设备是否处于完好状态。
(3)开机并初始化
(4)安装模板和刮刀
a.应先安装模板后安装刮刀;先装后刮刀,后装前刮刀。
b.模板应插入模板轨道上并推到最后位置卡紧。
c.应选择比PCB印刷宽度长20mm的刮刀一付,并调节导流板的高度,使导流板的底面略高于刀片的底面。
用模板印刷焊膏一般选用不锈钢刮刀,特别是高密度印刷时,不锈钢刮刀有利于提高印刷精度。
(5)PCB定位
a.PCB定位有边夹紧定位和针定位两种方法,目的是使PCB初步调整到与模板图形相对应的位置上。
b.双面贴装的PCB采用针定位时,印刷第二面应注意各种顶针要避开已经贴装好的元器件,不要顶在元器件上,以防止损坏元器件。
(6)图形对准
通过对工作台或对模板的x、y、θ的精细调整,使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。调整工作台还是调整模板,要根据印刷机的构造而定。目前多数印刷机的模板是固定的,这种方式的印刷精度比较高。
(7)制作Mark的视觉图像
Mark是用来纠正PCB加工误差的,选择PCB对角线上一对Mark作为基准。制作Mark图像时,要使图像清晰、边缘光滑、黑白分明。应注意PCB与模板图形精确对中后到制作视觉图像前PCB定位不能松开,否则会改变Mark的坐标位置。
(8)设置印刷参数



设置印刷参数要根据印刷机的功能和配置进行,一般设置以下参数:
a.前台印刷极限
根据印刷图形的长度和位置来确定印刷行程,前极限是指起始印刷的刮刀位置,一般在模板图形前20mm处。后极限是指结束一块PCB印刷时刮刀的位置,一般在模板图形后20mm处。
b.印刷速度
在印刷过程中,刮刀刮过模板的速度是相当重要的,因为焊膏需要时间滚动并流进模板的漏孔中,最大印刷速度取决于PCB上最小引脚间距,一般设置为15mm-40mm/Sec。在进行高精度印刷时(引脚间距≤0.5mm)印刷速度一般在20mm-30mm/sec,印刷高密度图形时,速度要慢一些。
c.刮刀压力
刮刀压力的改变,对印刷质量影响重大。压力太小,导致PCB上焊膏量不均匀,压力太大,则导致焊膏印得太薄。刮刀压力的设定,在理想的刮刀速度和压力下,应该正好把焊膏从模板表面刮干净。另外,刮刀的硬度也会影响焊膏的厚度。太软的刮刀会使焊膏凹陷,所以金属模板印刷建议采用较硬的刮刀或金属刀,一般采用不锈钢刮刀。
d.模板分离速度
PCB与模板的分离速度也会对印刷效果产生较大影响,理想的分离速度如表10所示。有窄间距、高密度图形时,速度要慢一。
e.印刷前PCB工作台延时。
f.刮刀延时:根据焊膏粘度来设定。
g.模板清洗
在印刷过程中应对模板底部进行清洗,消除其底部的附着物,以防止对PCB的污染。通常采用无水乙醇作为清洗液。
清洗模板模式,一般设置为一湿二干或二湿一干。如果印刷机配有真空吸装置,还可设置真空吸。模板清洗频率的设置,以保证印刷质量为准。无窄间距时可以设置20块、50块一次,也可以不清洗,而窄间距进可以设置为每印1块板时清洗一次。
h.检查频率:设置印刷多少块PCB进行一次印刷质量检查。
i.印刷遍数:根据焊膏厚度来设置,一般设置为一遍或两遍。
j.如果设备配有温度和湿度控制装置,还应设置温度和湿度。

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