您的位置:网站首页 >> 产品列表 >> 产品展示

 托马斯芯片密封耐高温胶

名称 托马斯环氧树脂耐高温灌封胶(THO4054) 概述 本品系环氧树脂改性胶粘粘剂,其流动性、颜色、耐温性等可适当调整,固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份,常温快速固化,粘接强度高,流动性好,操作简单。 适用 范围 适用于变压器、整流器、AC电容、点火线圈、电子模块、水族器材、负离子发生器、高压包、雾化器等产品,使电子元器件、芯片等起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震的作用。 性 能 特 点 &#8226;外观A组份为膏状体,无固体颗粒(颜色可调整)B组份为浅黄色液体。 &#8226;固化速度快,25℃时,1-3小时 初固化,18小时接近最大粘接强度。 &#8226;粘接强度高,耐候性、耐疲劳、耐紫外光性能优良。 &#8226;耐温性能好,适应温度范围广,在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 &#8226;粘接表面无需严格处理,两组份按比例调配,使用方便。 &#8226;耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、核、中子辐射等。 &#8226;固化后实际无毒。贮存稳定性较好,贮存期为1年。 主要技术性能指标如下:耐温范围:-40-+380℃ 体积电阻25℃1×10×15Ω.cm 表面电阻 2.5×10×15Ω.cm 耐电压20-24kV/mm 绝缘强度25度.KV/mm 22.8 吸水率24h(100℃)%<0.1% 玻璃化温度350-400℃ 线膨胀系数cm/cm <5×10ˉ5 Tg值>100 硬度 shore D90—55(可调整) 粘接强度(Al/Al):常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥20 Mpa 150℃:拉伸强度 3-5 MPa 使用 方法 1、将被灌封物件表面除锈、去污、擦净。 2、将A、B组份按10:1.2-1.5的比例充分调匀。均匀施胶。 3、将调好的胶液涂于被灌封元件表面,静置2-4小时即可。 注意 事项 1、 取胶工具绝不可混用。 2、 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗. 3、操作环境注意通风,未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。 该版权属于成都托马斯科技2005-2009所有

  发布时间:2010-11-12 10:35:08